Expertos de IC Insights afirman que en el año 2021 crecerá el uso de obleas de silicio de tamaños superiores a 200 mm en la industria de circuitos integrados, lo que permitirá llegar a cifras récord en la cantidad de chips fabricados por oblea.Los expertos informan en el documento Global Wafer Capacity 2020-2024 que la industria de fabricación de circuitos integrados está cambiando de forma de actuar en lo se refiere a incrementar la capacidad de producción.
Mientras que tradicionalmente se ha incrementado el número de obleas para aumentar la producción de chips, en los próximos años se plantean mejorar el aprovechamiento de cada oblea de silicio.
Este alcance aumentará la optimización de recursos en los procesos de fabricación de componentes como la memoria o los procesadores, entre otros chips basados en estas tecnologías, lo que permitirá contener los costes y más flexibilidad en los ASP.
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