Para admitir tabletas, teléfonos, relojes y otros dispositivos portátiles más sofisticados y compactos, la reducción de matrices de semiconductores y dispositivos empaquetados está demostrando ser tan crítica para el desarrollo de la microelectrónica como la implacable miniaturización definida por la Ley de Moore.Esta tendencia de empaquetado avanzada crea numerosas oportunidades para los láseres debido a su capacidad única para realizar diversas tareas de procesamiento de materiales con alta precisión y HAZ ( minimal heat affected zone). Como resultado, el uso del láser aumenta en el corte de obleas, simulación de empaquetado, perforación mediante μ-via, estructuración RDL (capa de redistribución)
En el artículo «Diverse Lasers Support Key Microelectronic Packaging Tasks» se revisarán por tanto tres procesos basados en láser bastante diferentes para este área de aplicaciones tan dinámicas:
- SiP, singulación con láseres de nanosegundos y picosegundos
- Estructuración de la capa de redistribución con láser excimer
- LTCC scribing y srilling con CO2 y láseres de CO
