La miniaturización de los sistemas fotónicos sigue siendo el principal motor de la innovación. La creciente complejidad exige la integración híbrida de componentes micro-ópticos, micro-electrónicos y micro-mecánicos en plataformas de sistemas inteligentes.
El montaje de tales componentes y subconjuntos miniaturizados en geometrías complejas en forma de 3D requiere nuevos enfoques en las tecnologías de manipulación y envasado para cumplir los requisitos en términos de precisión durante el ensamblaje, así como estabilidad a largo plazo bajo diversas condiciones ambientales.
Fecha límite de registro: 8 de mayo.
Más información sobre el evento en la página de Swiss.Photonics
